essai dac topping d70

[Nard]

En fait, tu verras toujours au plus près des pattes d'alimentation des puces une paire de condos, un petit de généralement un 0,1uF au format 0804 et un plus gros d'une vingtaine de uF au format 1210, c'est sur ces derniers qu'il faut se greffer.

Perso, je soude par dessus mais le top serait de le dessouder et de le mettre sur la tranche pour souder à côté. D'après Murata, ça fait une nette différence sur le plan inductif mais la première méthode, plus simple, donne de très bons résultats.

Sur le plan pratique, je mets une goutte de flux sur le condo à souder et une sur la cible, puis une goutte de soudure sur chaque côté du condo à souder. Je le place ensuite sur la cible et l'immobilise avec un tournevis. Il ne reste plus qu'à souder. C'est le même principe que toi avec tes AOP

Il faut quand-même se méfier car il n'est pas rare qu'en soudant le condo du dessus ça dessoude celui du dessous des deux côtés tellement la céramique conduit la chaleur. En pratique, c'est super faisable et j'y suis toujours arrivé malgré ma tremblote.

Et sinon oui, dans les circuits numériques, c'est le truc le plus efficace avec le changement de régulateur, d'horloge et les filtres LRC