(05-25-2023, 04:40 PM)zaurux a écrit : La taille par rapport au H5, même si cela me limite au carte ITX et micro-ATX.Le H5 est donné pour un TdP de 125w. Je vais sans doute essayer pour recycler un i7-11700 de 2021. Si j'arrive à ajuster la consommation dans le bios...
Et comme le H5, il permet un TDP de 85w.
(05-25-2023, 04:40 PM)zaurux a écrit : Ensuite, changer de version windows ?? pas sûr. Nouveau kernel mais optimisation à refaire pour obtenir 30 process et 0.5µs de latence..Dommage que tu ne te laisses pas l'option de Linux. C'est quand même plus cool. Et en même temps, je vois que tu as atteint un niveau d'expertise sous Windows et que tu y es vraiment attaché
Et comme je souhaite continuer à faire tourner Roon et HQP sur la même machine, je reste sous windows et .NET.
Faudrait que j'évacue l'électronique qui occupe les étagères du salon.. une vrai chambre d'ado et de quoi faire tourner 3 systèmes.. qui veux un Pegasus, des switch, un USBridge Sparky, un ZenStream...
(05-25-2023, 04:47 PM)jean-luc a écrit : Effectivement le Streacom Alpha 9 avec une bonne pâte thermique entre les caléoducs et la paroi àinsi que le processeur, tu peux contenir la température
Bonjours Jean-Luc,
L'un de mes reproches vis à vis de Streacom est de ne pas fournir de pate thermique adaptée. J'en ai racheté et refait le montage des pipes de refroidissement pour obtenir un résultat acceptable. Mais comme le dit Harry de HDPlex dans sa pub, la capacité de diffusion thermique du cuivre est double de celle de l'aluminium. Du coup, avantage sans contestation possible à HDPlex sur ce point...